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Broche & Technologies de connexion à socket

May 16th at 2:41pm

Broche & Technologies de connexion à socket

  1. Raccourcissement

  • Définition: utilise la pression pour rejoindre les broches/Sockets avec fils avant l'assemblage.

  • Avantages: haute fiabilité, vibration-résistant, évite les défauts de soudage.

  • Inconvénients:nécessite des outils spécialisés, une réutilisabilité limitée.

  • Applications: aérospatiale, militaire, élevée-Connecteurs de densité.

  1. Soudure

  • Définition: fond du métal pour fusionner les broches/prises avec des fils.

  • Avantages: obligations fortes, élevé-Tolérance à la température.

  • Inconvénients:nécessite des compétences, un risque de dommages thermiques, un processus plus lent.

  • Applications: automobile/Électronique industrielle.

  1. Estampillage

  • Définition: presse les feuilles métalliques en forme à l'aide de moules.

  • Avantages: coût-efficace, élevé-Production de volume.

  • Inconvénients: précision limitée, coût d'outillage initial plus élevé.

  • Applications: électronique grand public, appareils électroménagers.

  1. Usinage (Tournant)

  • Définition: façonne le métal brut via la coupe du tour.

  • Avantages: Haute précision, géométries complexes.

  • Inconvénients: lent pour la production de masse, les déchets de matériaux.

  • Applications: Instruments de précision, aérospatiale.

  1. Affûtage

  • Définition: Polonge les surfaces pour la douceur/précision dimensionnelle.

  • Avantages: finition supérieure, tolérances serrées.

  • Inconvénients: cher, temps-consommant.

  • Applications:-connecteurs finaux.

  1. Printemps-Connexions basées

  • Ressort en fil: Grande zone de contact, faible résistance (haut-Utilisations actuelles).

  • Printemps de la couronne: Structure stable (des systèmes critiques comme l'aviation).

  • Inconvénients: coût plus élevé, assemblage complexe.

  1. Fendu (Diviser-Faisceau)

  • Définition: printemps-PINS PINS INSERTÉS GRIP CHARGÉES.

  • Avantages: Compact, fiable pour les dispositions denses.

  • Inconvénients: fabrication complexe, coût unitaire plus élevé.

  • Applications: Télécom/Électronique HD.

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